所谓封装技术，简单来说，就是把屏幕的显示部分和各种控制芯片、电路整合为一个完整显示单元的过程。它像一位全能管家，既要确保元件间的精密协作，又要为屏幕穿上防护铠甲。

当然，封装的意义，不单单是将显示单元组装起来，还有许多关键的作用。

封装层是屏幕的第一道防线，抵御震动、灰尘、湿气等外界因素对显示屏内部元件造成损害。

封装技术可以优化显示屏的散热性能，通过高效散热，及时将屏幕运行时产生的热量散发出去，避免高温导致元件老化。相当于为屏幕装了一台隐形空调。

优质的封装材料，能够提高显示屏的对比度和色彩饱和度，增强视觉体验。就像给屏幕戴上一副高清滤镜，让画面更鲜活逼真。

早期的 DIP 封装（直插式封装）工艺简单，但灯珠体积大、间距宽，画面颗粒感明显，在早期应用广泛。随着显示屏技术的发展，封装技术也在进化。

SMD 封装，使用表面贴装技术，将 LED 芯片封装成灯珠，然后贴在 PCB 板上，通过焊接固定。

这些灯珠内部包含了 LED 芯片、支架、引线等部件，通过精密的封装技术，形成了一个个紧凑而高效的发光单元。

◎ 当你看到 LED 显示屏上那闪烁的光芒时，背后可能就是成千上万的 SMD 灯珠在默默工作。

相比于 DIP 封装，SMD 封装的散热效果更好，具有较小的封装体积、更高的显示精度和更好的图像表现。

经过多年的发展，SMD 封装技术已经非常成熟，生产成本低，适合大规模生产，广泛应用于各种点间距的显示屏。

考虑到户外的使用场景，在封装技术的发展过程中，产生了一个重要分支，即适用于户外屏的封装技术—— GOB 封装。

GOB 封装，就是将 LED 灯珠固定在 PCB （印刷电路板）上后，使用一种特殊的光学导热纳米级灌胶材料，填充灯珠之间的空隙，形成一个紧密连接且高度防护的整体。

这种工艺具备优良的防护性，能够有效防止水、尘土、潮气等外界环境因素对内部元件的损害，特别适合户外显示屏、广告牌、体育场馆等。

随着大众对超清影像的需求不断增长，Mini LED 和 Micro LED 等微间距显示屏应运而生，并逐渐成为市场的新宠。当屏幕的点间距越来越小，封装技术的要求也变得越来越高。

常见的 SMD 封装虽有着更细腻的显示效果，但由于灯珠间存在一定的间距，在实现超高清画质时存在一定限制。于是，又有三大新技术登场：

多合一的阵列式排列

IMD 封装技术，是一种通过注塑工艺，采用「N合一」的形式，将多个 LED 芯片集成在一个封装结构中，形成阵列式排列。

‌这种多合一的封装方式，可以进一步缩小点间距，保证显示屏像素密度高，大多适用于中高端显示屏市场。

让像素点们摩肩接踵

COB 封装的原理，是将多个 LED 裸芯片直接贴附在 PCB 板上，形成一个集成的发光单元。这种紧凑结构，使得每单位面积内的 LED 数量增加，从而减小了点间距。

通过 COB 封装技术，在 P1.2 或 P0.6 的点间距下，观众即使在非常近的距离观看，也能得到极为清晰、细腻的图像效果，完全没有颗粒感。

未来显示技术的重要方向

MIP，是一种基于 Micro LED 的新型封装技术，重要特点是采用了芯片级封装。

在这种方式下，每一个 Micro LED 芯片都经过单独的封装，形成一个个小型封装体，然后再将这些小封装体集成到显示屏上。

◎ 芯片经过独立封装后，可以更高效地进行集成，极大地提升了像素密度，使得显示效果更加清晰细腻。

与传统的 SMD 封装方式相比，MIP 封装的点间距极小，这种特性特别适合高分辨率、高画质要求的应用场景，如高端商业展示、车载显示、虚拟拍摄、电影屏幕等。

◎ 在虚拟影棚中，MIP 封装技术的 LED 显示屏可以呈现更加细腻、真实的画面，仿佛置身于真实场景之中。

作为商业显示屏制造商，我们认为：封装技术的选择，本质是性能、成本与场景的平衡。高端应用可能选择 MIP 或 COB 等技术，而日常的广告显示，更偏向于技术成熟的 SMD 封装。

随着虚拟拍摄、车载显示等新场景涌现，相信未来，封装技术的再创新，将有更多可能让每一块屏幕都能在光影世界中精彩绽放。

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